硅科锐达 Siradar
专注半导体芯片测试,测准中国芯
一家拥有全栈自研能力的高新企业
硅科锐达是一家通过芯片自动化测试软件+精密测试测量技术+自动探针台,为半导体相关企业提供晶圆级芯片、封装级器件参数测试系统的高新企业。
公司具有10年+芯片参数自动化测试系统开发经验,复合型技术团队集光学、电学、机械、仪器、测试软件开发能力。
芯片高压测试平台正式运行:0.5kV~5kV 高压电学测试,我们跑通了【0.5kV~5kV,是芯片高压测试最容易"翻车"的区间】做功率半导体测试的朋友都知道,0.5kV 到 5kV 这个区间不算超高电压,但恰恰是最难伺候的——一不小心就是空气击穿、波形失真、电...
【我们的芯片测试间,已稳定运行数月】从今年年初开放以来,硅科锐达的芯片测试间已经稳定运行数月,服务了高校、科研院所与多家半导体企业的晶圆级测试需求。现在的配置是这样的:测试硬件:手动/半自动探针台、是德科技B1500等主流仪器源表;环境保障:千级无尘测试间,满足高精度测试要求;定...
【一批手动探针台,交付到高校实验室】近日,硅科锐达向某高校顺利交付一批手动探针台,并完成安装调试与操作培训。该批设备将主要用于该校集成电路与半导体相关专业的科研实验及教学实践,为师生开展精密器件参数测试、晶圆级可靠性分析等前沿课题提供强有力的硬件支撑。【手动探针台:半导体测试的入...
写给集成电路、微电子相关专业负责人和实训老师:经费有限怎么分步建测试实验室,仿真怎么接实操,教学设备怎么对接产线,设备运维课怎么落地。由硅科锐达结合院校项目经验整理,专注晶圆芯片测试系统集成。
一、为什么要清洁:污染物从哪里来、坏在哪儿探针卡清洁是半导体探针台日常维护中最容易被忽视的一环,每一次探针压到 Pad / ITO / Bump 的瞬间,针尖与焊盘之间都在发生微观级的摩擦与磨耗。主要污染物来源Al / Cu / Si 微屑——针尖扎入 Pad 后的铝渣、铜渣;助...
CP 测试(Circuit Probing,也叫 Chip Probing、晶圆测试)是芯片封装之前最关键的一道筛选:用探针台把探针压到晶圆上每颗芯片的 Pad 上,通过源表施加电信号,测出参数、判断好坏,并把不良芯片标记出来,避免坏片流入封装造成成本浪费。一、CP 测试在产线上...